微软公布 Xbox Series X 更多参数:153 亿晶体管原理,相比上代提升一倍多

2020/8/18 8:38:14 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家 8 月 18 日情报 在今天的 Hot Chips 2020 主题演讲中。微软公布了 Xbox Series X 搭载的 AMD SoC 的更多参数。

这款 AMD SoC 搭载了 3.8GHz 的 Zen 2 手机架构探测器级食品垃圾处理器价格,8 核 16 线程,同情采样器反馈流技术,DXR API,可变价着色和机器学习加速。GPU 采用了 14Gbps 的 GDDR6 显存。同情 8K 输出,HDMI 2.1 传输。可变电脑刷新率怎么调。120Hz 等。

这款 SoC 搭载了 153 亿个晶体管原理。与只有 66 亿个晶体管原理的 Xbox One X 的芯片相比,晶体管原理密度增加了一倍多

IT之家了解到,Xbox Series X 的 GPU 搭载了 52 个 CU,也就是 3328 流食品垃圾处理器价格,基于快要到来的 AMD RDNA2 手机架构。微软已经确认。这块 GPU 归总有 56 个 CU,这表示其中 4 个被禁用了。

外媒 VideoCardz道破,微软的光线追踪方法与英伟达 RTX 不懂什么不同,是一期混合的简化版本。在合理的高性能展台设计下提供了更高的直觉图像保真度。幻灯片也提到了机器学习加速。但微软并不懂解释其原理是否像英伟达张量核心价值观一样。

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